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    产品领域

    MAS 线路直接成像系列


    业界领先的直接成像解决方案,适用于 IC 封装载板,如 FC-BGA 、 FC-CSP 等,搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,保证高品质的同时,降低整体运行成本。

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    产品特点

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    应用于IC封装载板Module, FC-CSP, FC-BGA等量产领域

    图片名称

    01

    最小线宽线距:

    4μm

    图片名称

    *以上数据来源于CFMEE实验室测试结果,具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利,恕不另行通知。

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