产品描述
参数
1.产品描述
RTR 系列产品是业界领先的卷对卷直接成像解决方案，适用于卷对卷曝光制程。 该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，最小可实现8μm精细线路及优异的线宽一致性和边缘粗糙度，在保证高品质的同时，可降低整体运行成本。
2.产品特点
业界领先的卷对卷直接成像系统
- 基于DMD扫描光刻方案，搭载高性能数据处理技术与CFMEE专业光学镜组，无需底片，直接曝光，可节约成本，缩短流程，提升良率。
- 高功率LD激光配合高效率光路设计，在提供高产速的同时，可灵活搭配大多数感光材料。
- 分段曝光：加工超长图形，适用于新能源、车载和照明等。
- 张力可控：保证涨缩的一致性。
- 双列曝光：实现精细线路高产能。
高成像品质与高产出
- 高解析及高性能光学系统, 实现精细线路的高成像品质与高产能。
- 高景深：采用经市场验证的CFMEE专业的光学设计，可带来优异的高景深，可应对大多数表面高度不均的板材。
对位精度与涨缩模式
- 搭载高精度移动平台与CCD靶点识别系统，对位精度高至±8μm。
- 涨缩功能：自动涨缩、固定涨缩、分段涨缩、分区涨缩、智能涨缩及其他高阶涨缩模式，并在对位过程中对异常板材自动预警或拒曝，增强品质管控，提升良率。
- 对位能力：系统自动高速抓靶对位，可支持多样对位靶点，亦可针对异常靶点使用拟合功能，保证对位精度的同时提升产能。
产品追溯
- 在任意指定位置，曝光生成文字或二维码，用于板件追溯。
- 支持静态及动态stamp标签，如时间、日期、序列号、设备号，涨缩值以及多样组合序列号等。
智能制造
- CFMEE DI产品具备智能制造的相关硬件及软件功能，实现高度自动化以及智能化生产。
- 专业的软件开发团队，可支持大多数工业通讯协议，实现与MES制造执行系统的无缝连接。
3.产品规格
| 设备型号 | RTR8/8T | RTR12/12T | RTR15/15T | RTR25/25T | RTR35/35T | |
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最大卷料宽幅[mm]
|
520/260
|
520/260 | 520/260 | 520/260 | 520/260 | |
|
最高产能（米/分，图形长度610mm）
|
0.75/1.5
|
1.2/2.4
|
1.5/3
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1.6/3.2 | 1.8/3.6 | |
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资料解析度[μm]
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0.5
|
0.75 | 0.9 | 1.2 | 2 | |
|
最小线宽/线距[μm]
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8/8
|
12/12 | 15/15 | 25/25 | 35/35 | |
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景深[μm]
|
±80
|
±150 | ±150 | 200 | 300 | |
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线宽均匀性
|
±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | |
| 对位精度[μm] | ±8 | ±10 | ±10 | ±12 | ±12 | |
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代码：688630
