WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机
采用先进的DMD数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路后道领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等后道封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势明显。
产品特点
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应用于SoW、Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等晶圆级后道封装形式
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具备Die shift智能补偿，RDL智能布线、实时自动聚焦、边缘曝光WEE/WEP、背部对准功能
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支持PG电子量测、曝光与检测一站式解决方案
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支持基板尺寸:
12"与8"
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最小线宽线距:
2μm
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套刻精度:
±0.6μm
*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。
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